國際半導體芯片巨頭壟斷加劇

    據了解，近年來全球半導體芯片產業格局正經歷深刻變化，呈現出分工合作、資金密集、結盟研發等新的趨勢，且國際巨頭壟斷格局明顯加劇并有“固化”態勢。

    半導體芯片產業呈現三大趨勢

    筆者調研了解到，從全球來看，半導體芯片及相關領域持續的技術進步推動了現代信息通信產業的持續高速發展，其本身也發展成為一個包含了設計、加工制造、封裝檢測等各主要環節、年銷售額3000億美元的龐大產業群，當前呈現出分工合作、資金密集、結盟研發等三大發展趨勢。

    首先，集成電路產業專業化分工趨勢十分明顯。專家指出，目前集成電路產業最重要的模式變化，就是從一體化發展的主導模式演變為目前的專業化分工協作的模式。推動此模式形成的，是技術進步與競爭格局的變化。

    與以往Intel、三星等企業集設計、制造、封裝等上下游于一身的發展模式不同，如今集成電路產業專業化分工越來越細，也出現了許多分別專門從事集成電路設計、封裝、測試的企業。

    其次，資金密集、投資經費高成為代工制造環節的重要條件。受摩爾定律支配，芯片復雜程度和工藝水平不斷提高。當前全球芯片制造量產工藝技術已達到20納米，隨著技術水平和加工工藝復雜程度的提高，芯片加工企業的投資成本迅速增加。

    半導體行業協會副理事長魏少軍說，如今投資建設一座能為維持盈虧平衡的先進芯片制造廠，至少需要120億美元。在這種情況下，以往由一家企業從設計到制造的集成模式，漸漸轉為剝離芯片加工制造資產，轉型為設計企業，將集成電路生產制造的工作委托給專門的集成電路代工企業。

    這也對全球集成電路代工產能的需求急劇提升，給臺積電、Globalfoundries、中芯國際(SMIC)等專門從事集成電路代工業務的企業提供了發展機遇，而三星公司、英特爾等擁有自己的芯片設計能力和芯片制造能力的企業也計劃承接代工任務。